三共化成株式会社
MID製造方法
分類：2回成形法（SKW）
特徴
- SKW-I Process（2回成形法）
1次成形→エッチング→触媒塗布→2次成形→めっき（無電解）
* 三次元形状および三次元回路設計の自由度が高い。
- SKW-II Process（2回成形法）
1次成形→エッチング→2次成形（マスク成形）→触媒塗布→マスク除去→めっき（無電解）
* 三次元形状および三次元回路設計の自由度が高く、薄肉・小型成形品に対応する。
- SKW-III Process（2回成形法）
1次成形→エッチング→1次めっき→2次成形（マスク成形）
→めっき（電解）→マスク・1次めっき除去
* SKW-IIに加え、電機めっき仕様により接点およびワイヤーボンディングも可能。
MID応用例
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| 携帯電話アンテナ | ピックアップMID | SMTパッケージ | センサーベース |
連絡先
所在地：〒102-0072 東京都千代田区飯田橋2-6-6 ヒューリック飯田橋ビル4階
TEL：03-6256-8011
FAX：03-6256-8012
ホームページ：http://www.sankyou.jp
担当者：吉澤 徳夫