パナソニック株式会社
MID製造方法
分類：1回成形法
- レーザ直接除去法
射出成形品にレーザ光でパターンニングし回路を形成する。
特徴
- 高密着薄膜形成技術とレーザパターンニング技術の開発により、
微細3次元回路（ファインピッチ：ライン/スペース＝50μm/50μm）
Chip on MID（ワイヤーボンディング、フリップチップ実装）を可能にしました。 - 微細・複雑な回路を３次元化することにより、小型化・省スペース・軽量化を実現します。
- プロセス：成形→メタライジング（薄膜形成）→レーザパターンニング→電気めっき
MIPTEC応用例
 |
 |
 |
|
| 人体検出センサ | 超小型カメラ用基板 | 車載用光送受信モジュール |
連絡先（デバイス社 制御機器コールセンター）
- 所在地：〒571-8686 大阪府門真市大字門真1048
- TEL：0120-101-550（携帯電話もつながります）
*受付時間9:00-17:00（弊社休業日を除く） - 商品の詳細・お問合せは：http://www3.panasonic.biz/ac/j/tech/miptec/index.jsp